دیپ کول مدل DS7 یک خمیر سیلیکونی حرفهای با رسانایی گرمایی بالا است که برای کاهش دمای پردازنده و کارت گرافیک طراحی شده است. این محصول، با فرمولاسیون پیشرفته و چگالی ویژه متناسب، انتقال حرارت را بهینه کرده و عملکرد قطعات سختافزاری شما را در بالاترین سطح حفظ میکند.این خمیر حرارتی با ترکیبی از مواد با کیفیت، انتقال حرارت بهینه بین سطح پردازنده و خنککننده را تضمین میکند، که منجر به کاهش دما و افزایش پایداری سیستم میشود. نصب آسان و توزیع یکنواخت آن، DM9 را به گزینهای مناسب برای کاربران حرفهای، گیمرها تبدیل کرده است. این خمیر سیلیکون، عملکرد حرارتی بالا و دوام طولانی مدت را برای سیستمهای پرقدرت فراهم میکند.